S76HS512TC0BHB013

Infineon Technologies
727-76HS512TC0BHB013
S76HS512TC0BHB013

制造商：

说明：
多芯片封装 SEMPER

数据表:
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供货情况

库存：
无库存
生产周期：
3 周 预计工厂生产时间。
最少： 2000   倍数： 2000
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:
此产品免运费

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
整卷卷轴（请按2000的倍数订购）
¥110.8417 ¥221,683.40

备用包装

制造商零件编号:
S76HS512TC0BHB010
包装:
Tray
供货情况:
库存量
单价:
¥199.1851
最小:
1

产品属性 属性值 选择属性
Infineon
产品种类: 多芯片封装
RoHS:  
Flash, RAM
64 Mbit, 512 Mbit
BGA-24
SMD/SMT
- 40 C
+ 105 C
商标: Infineon Technologies
组装国: Not Available
扩散国家: Not Available
原产国: CN
接口类型: HyperBus
湿度敏感性: Yes
封装: Reel
产品类型: Multichip Packages
工厂包装数量: 2000
子类别: Memory & Data Storage
电源电压-最大: 2 V
电源电压-最小: 1.7 V
找到的产品:
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已选择的属性: 0

数据表

USHTS:
8542320071
ECCN:
3A991.b.1.a

闪存+RAM MCP解决方案

英飞凌科技闪存+RAM MCP解决方案适合用于需要闪存和RAM的系统，采用英飞凌的多芯片封装 (MCP) 解决方案简化整体系统设计。MCP产品将两个存储器集成到一个封装中，缩减了BOM，减少了引脚数，并降低了对PCB尺寸和层的要求。闪存+RAM MCP解决方案通过一个节省空间的封装提供出色的性能和质量。

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