多协议模块

结果: 1,545
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装

Silicon Labs 多协议模块 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), MVP, 78 MHz, 10 dBm
数据表
1,342库存量
最低： 1
倍数： 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Ezurio 多协议模块 BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Cut Tape
数据表
477库存量
最低： 1
倍数： 1

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Wi-Fi Module, Sterling LWB5+, Chip Antenna CYW4373E
数据表
640库存量
750在途量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna
数据表
840库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray

Texas Instruments 多协议模块 WL18xxMOD Dual-Band Ind Mod A 595-WL1807 A 595-WL1807MODGIMOCR
数据表
282库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 250

WL1807MOD 2.4 GHz, 5 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface fo
数据表
7库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 22 mm x 4.45 mm x 30 mm Bulk

Murata Electronics 多协议模块 Type 2BC Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.0
数据表
1,739库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

2BC 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART, USB 1.62 V 3.63 V - 20 C + 70 C External 8 mm x 7.8 mm x 1.15 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, PCIE/UART, (NXP Cortex A5, 88W8997, 88PG823)
数据表
195库存量
最低： 1
倍数： 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector.
数据表
更多信息可用

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Texas Instruments 多协议模块 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1831MODGBMOCR
数据表
340库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 250

WL1831MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 1216, 2x2 AX+BT, vPro
数据表
755库存量
最低： 1
倍数： 1

Wi-Fi 6 AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.65 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax
Renesas / Dialog 多协议模块 Wi-Fi/BLE Combo Module (u.FL connector)
数据表
238库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 500

DA16600 2.4 GHz 18 dBm I2C, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.3 mm x 24.3 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-U4WDH with 4 MB flash die inside, ESP32 ECO V3, IPEX connector, -40 C +105 C
数据表
3,507库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 6,500
2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, SDIO, SPI, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 19 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 Reel, Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-PICO-V3 with 4MB flash die inside, ESP32 ECO V3, PCB antenna, for Alexa Connect Kit (ACK).
数据表
产品评论
483库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 650

ESP32 2.4 GHz 19.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 16 mm x 23 mm x 2.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 1XL Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1
数据表
1,830库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

1XL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 60 C Without Antenna 19.1 mm x 16.5 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Intel AX210.NGWG.NVX
Intel 多协议模块 Intel Killer Wi-Fi 6E AX1675 x (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro 247库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Intel AX211.NGWG
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, vPro
数据表
137库存量
最低： 1
倍数： 1

Wi-Fi 6 AX211 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 ax
Intel AX210.D2WG.NV
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro
数据表
658库存量
更多信息可用
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

Wi-Fi 6 AX210 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.67 mm Bluetooth 5.3 802.11 ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Intel AX210.NGWGIE.NV99ARN4
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, Embedded, No vPro 199库存量
最低： 1
倍数： 1

Insight SiP 多协议模块 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module AS
数据表
64库存量
最低： 1
倍数： 1
920 MHz to 923 MHz, 2.4 GHz 14 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C External 9.8 mm x 17.2 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.0
Telink 多协议模块 Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Reel
Intel AX211.NGWG.NV
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro
数据表
386库存量
最低： 1
倍数： 1

Wi-Fi 6 AX211 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 ax
Telink 多协议模块 Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Reel
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 2230, 2x2 AX+BT, vPro
数据表
28库存量
最低： 1
倍数： 1

AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 2230, 2x2 AX+BT, No vPro
数据表
90库存量
最低： 1
倍数： 1

AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax