多协议模块

结果: 1,545
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装

Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 512 kB flash, 64 kB RAM module
数据表
761库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM13P 2.4 GHz 10 dBm I2C, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 12.9 mm x 17.8 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector f
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 24 mm x 24 mm x 4.45 mm Bulk
Pulse Electronics 多协议模块 USB 802.11 b/g/n BT module 746库存量
最低： 1
倍数： 1

TWR 2.4 GHz 14 dBm, 16 dBm USB 2.0 3 V 3.6 V - 5 C + 60 C 14.7 mm x 10.8 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] Low power version SMT type 802.11ah SDIO Wi-Fi HaLow module using MM6108.
数据表
15库存量
3在途量
最低： 1
倍数： 1

23 dBm SPI - 40 C + 85 C MHF1 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 ah Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
数据表
133库存量
最低： 1
倍数： 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
HMS Networks 多协议模块 Wireless Bolt-CAN Interface
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm CAN, Ethernet, WiFi 9 V 30 V - 40 C + 65 C Built-In 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1 802.11 a/b/g/n/d Bulk
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6 AX200, 1216, 2x2 AX+BT, No vPro , LTE Coex, UART
数据表
487库存量
最低： 1
倍数： 1

Wi-Fi 6 AX200 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.65 mm Bluetooth 5.2 LTE 802.11 ax
Ezurio 多协议模块 RF Module, Sterling LWB+, MHF4, Cut Tape CYW43439
数据表
68库存量
200在途量
最低： 1
倍数： 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6 AX101, 2230, 1x1 AX+BT, No vPro
数据表
63库存量
最低： 1
倍数： 1

Wi-Fi 6 AX101 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 802.11 ax


ADLINK Technology 多协议模块 AMPAK AP12356 WIFI/BT KIT 2x2 Wi-Fi + Bluetooth4.1 Module with PCI-e Half-Mini CardIEEE802.11a/b/g/n/ac, PCI-e interfaceOperating Temperature: -10 70? Driver for Win/Linux/Android2pcs x Antenna + 2pcs x IPEX cable 2库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm PCIe, USB 3 V 3.6 V - 10 C + 70 C External Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
Silicon Labs 多协议模块 Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 105 C, PCB trace antenna, certified.
数据表
99库存量
最低： 1
倍数： 1

MGM210L 2.4 GHz 12.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C PCB 12.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] SX-PCEAX-SMT-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for small pilot builds. SX-PCEAX-SMT-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1418 Surface Mount
数据表
300库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 14 mm x 18 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Fortebit 多协议模块 Polaris 3G kit, includes: Polaris 3G board, aluminum case, GPS/Glonass/GSM antenna, main connector cable.
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

800 MHz, 850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz, 2.1 GHz 33 dBm I2C, SPI, UART 8 V 36 V - 35 C + 80 C SMA 3G GSM GLONASS, GPS
DFRobot 多协议模块 ESP32-C3-WROOM-02-N4 Module (PCB antenna) 29库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
Seeed Studio 多协议模块 The factory is currently not accepting orders for this product. 188库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz USB 3.6 V 3.6 V u.FL 92 mm x 32 mm x 25 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
DFRobot 多协议模块 ESP32-C3-MINI-1-N4 Module (PCB antenna) 28库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
Fortebit 多协议模块 Polaris 3G kit, includes: Polaris 3G board, aluminum case, GPS/Glonass/GSM antenna, main connector cable, LiPo battery.
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1

800 MHz, 850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz, 2.1 GHz 33 dBm I2C, SPI, UART 8 V 36 V - 35 C + 80 C SMA 3G GSM GLONASS, GPS
Espressif Systems ESP32-C3-MINI-1U-H4X
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-C3FH4X, Chip Revision v1.1 or above, IPEX antenna connector, -40 C +105 C
数据表
3,114库存量
最低： 1
倍数： 1

Espressif Systems 多协议模块 "ESP32-C5-WROOM-1 and ESP32-C5-WROOM-1U are two general-purpose 2.4 and 5 GHz dual-band Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5 (LE), Zigbee, and Thread (802.15.4) modules. The rich set of peripherals and high performance make the module an ideal choice for 669库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

240 MHz 20 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 27.5 mm x 18 mm x 3.3 mm
Espressif Systems 多协议模块 SMD Module, ESP32-H2FH2S, Chip revision v1.2 and above, 2 MB SPI flash, PCB antenna, -40 C +105 C Required ESP-IDF version: v5.1.6 and v5.2.5, v5.3.3 (expected on 3/27), v5.4.1 (expected on 4/4), and above
数据表
3,007库存量
最低： 1
倍数： 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Espressif Systems 多协议模块 SMD Module, ESP32-H2FH4S, Chip revision v1.2 and above, 4 MB SPI flash, PCB antenna, -40 C +105 C. Required ESP-IDF version: v5.1.6 and v5.2.5, v5.3.3 (expected on 3/27), v5.4.1 (expected on 4/4), and above
数据表
1,843库存量
最低： 1
倍数： 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Espressif Systems 多协议模块 SMD IC ESP8684H4, single-core MCU, 2.4G Wi-Fi & BLE 5.0 combo, QFN 28-pin, 4*4mm, 4 MB flash inside, -40 C - +105 C
数据表
4,979库存量
最低： 1
倍数： 1

Microchip Technology 多协议模块 Bluetooth LE and 802.15.4 module, 2MB Flash, 512KB RAM, 82LD, u.FL connector
数据表
295库存量
最低： 1
倍数： 1
16 MHz - 108 dBm, - 102 dBm, - 98 dBm, - 95 dBm I2C, SPI, USART 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C U.FL 19 mm x 25 mm x 2.75 mm Bluetooth 802.15.4 Tray
Seeed Studio 多协议模块 XIAO ESP32S3 & Wio-SX1262 Kit with 3D case for Meshtastic & LoRa
数据表
72库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

XIAO 862 MHz to 930 MHz 22 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C 11.6 m x 11 mm x 2.95 mm
Telit Cinterion 多协议模块 120库存量
最低： 1
倍数： 1

I2C, SPI, UART 3.4 V 4.2 V - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE WiFi Tray