多协议模块

结果: 1,545
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Quectel 多协议模块 Longevity extended till 2028. Recommended to push SC682A for new designs
数据表
48库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 200

33 dBm ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SD Card, SPI, UART, USB 2.0, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 65 C Pad 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 4.2 LTE Cat 6 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel SG560DEUPA-U61-TA0AA
Quectel 多协议模块 2库存量
最低： 1
倍数： 1
Murata Electronics 多协议模块 Type 1FX Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 8.2
数据表
167库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

1FX 2.4 GHz 17 dBm SDIO 3.35 V 4.2 V - 30 C + 70 C External 6.95 mm x 5.15 mm x 1.1 mm 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
CEL 多协议模块 88W9098 IC, WiFi6 2x2 + BT 5.1, M.2, 3x MHF4 Connectors
数据表
206库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C MHF4 30 mm x 28 mm x 3.65 mm Bluetooth 5.2 Tray
Espressif Systems 多协议模块 8 MB (Quad SPI), 32-bit RISC-V Embedded Module
数据表
4,926库存量
5,200在途量
最低： 1
倍数： 1

ESP32 2.4 GHz PCB 25.5 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth Thread, Zigbee
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 7 BE201, 2230, 2x2 BE+BT, vPro 117库存量
最低： 1
倍数： 1

BE201
Advantech 多协议模块 AX210 6E 802.11ax+BT5.2 module+antenna+c
数据表
174库存量
最低： 1
倍数： 1
AIW-166K 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2
Quectel 多协议模块 Embedded, 0-6000, Cable assembly, 200, -, RP-SMA-female to IPEX ?
数据表
15库存量
最低： 1
倍数： 1
21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, USB 2.0, UART 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C RP-SMA 14.9 mm x 12.9 mm x 1.7 mm LTE Cat-M1/NB2 GLONASS, GPS
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Japan only, mPCIe form factor
数据表
26库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 100

I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C Patch 30 mm x 51 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
CEL 多协议模块 BT5.0/NFC 1.6Mb Flash, PCB Antenna REEL
数据表
600库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 600

2.4 GHz 10 dBm GPIO 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB 16.64 mm x 23.88 mm x 4.17 mm Bluetooth 5.0 NFC Reel, Cut Tape
CEL 多协议模块 RTL8721 IC, WiFi + BLE 5.1, PCB Antenna
数据表
569库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 600

CMP4010 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3.3 V 3.3 V PCB 16.7 mm x 26.3 mm Bluetooth 5.0 Mesh 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
CEL 多协议模块 RTL8721 IC, WiFi + BLE 5.1, u.Fl Connector
数据表
600库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 600

CMP4010 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3.3 V 3.3 V PCB 16.7 mm x 26.3 mm Bluetooth 5.0 Mesh 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 CAT 4
数据表
213库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat 4, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Verizon
数据表
249库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 250

1.559 GHz to 1.606 GHz 33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.8 V 3.8 V - 35 C + 75 C Patch 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
InnoPhase IoT 多协议模块 WiFi/BLE5/MCU Module w/ Ceramic Chip Antenna Reduced Footprint
数据表
154库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 12.8 mm x 20 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, voice + data application, North America
数据表
231库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 250

824 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.69 GHz 33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C SMA 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Bluetooth Module, BL54L15, Bluetooth LE, nRF54L15 chip, Trace ANT
数据表
26库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

BL54L15 Trace Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Bluetooth Module, BL54L15, Bluetooth LE, nRF54L15 chip, MHF4, T&R
数据表
1,128库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

BL54L15 2.402 GHz to 2.48 GHz UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Wi-Fi Module, Sona IF513, 1216, MHF4L, CYW55513, Tape and Reel
数据表
883库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Wi-Fi Module, Sona IF513, M.2, Key E, SDIO, UART, CYW55513
数据表
108库存量
最低： 1
倍数： 1

Sona IF513 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 17 dBm SDIO, UART 3.13 V 3.5 V - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Ezurio 多协议模块 Wi-Fi Module, Sona TI351, 1216, CC3351, Chip Antenna, Cut Tape
数据表
546库存量
500在途量
最低： 1
倍数： 1

Sona TI351 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Wi-Fi Module, Sona TI351, 1216, CC3351, Chip Antenna, Tape and Reel
数据表
975库存量
990在途量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

Sona TI351 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 0.43 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Wi-Fi Module, Veda SL917, 4MB Flash, NCP, Trace Pad, SiWx917, Tape and Reel
数据表
699库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 700

Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Wi-Fi Module, Veda SL917, 4MB Flash, NCP, Integrated Antenna, SiWx917, Tape and Reel
数据表
678库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 700

Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Wi-Fi Module, Veda SL917, 8MB Flash, SoC, Integrated Antenna, SiWx917, Tape and Reel
数据表
663库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 700

Veda SL917 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape