CA 分立半导体模块

结果: 853
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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
技术
Vf - 正向电压
Vr - 反向电压
Vgs - 栅极-源极电压
安装风格
封装 / 箱体
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
Infineon Technologies TD330N16AOF
Infineon Technologies 分立半导体模块 Phse Cntrl Thyristrs MOD 330A 1600V
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1

Thyristor-Diode Modules Si Screw Mount Tray


Crydom 分立半导体模块 480 VRRM 25A THYRS MODULE 9库存量
最低： 1
倍数： 1

SCR-Diode Modules SCR Module Si Screw Mount PGFM Each
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules Full Bridge SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount SP3F - 40 C + 125 C Bulk


Crydom 分立半导体模块 25A 1200V SCR CC MODULE POWER 9库存量
最低： 1
倍数： 1

SCR-Diode Modules Si PGFM Each


Crydom 分立半导体模块 Power Module 10库存量
最低： 1
倍数： 1

SCR-Diode Modules Si PGFM Each
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-BL1
数据表
11库存量
最低： 1
倍数： 1
MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount - 55 C + 175 C
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-BL1
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount - 55 C + 175 C
Crydom 分立半导体模块 DC MOTOR CONTROL
数据表
11库存量
最低： 1
倍数： 1
SCR-Diode Modules SCR Module Si 1.6 V 240 V Screw Mount L5 - 40 C + 125 C L Each
Micro Commercial Components (MCC) 分立半导体模块 FRED Modules
数据表
9库存量
最低： 1
倍数： 1

FRED Module Si 1.35 V 400 V Screw Mount - 40 C + 150 C MF200K04F3 Bulk
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

Power Modules Drive G2 Module SiC 1.76 V 400 V Press Fit DIP-7 - 40 C + 175 V HybridPACK Tray
Shindengen 分立半导体模块 Power Module 8库存量
最低： 1
倍数： 1

Si
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 5mO, 2300V, 48 mm, AlN GM4, Half-Bridge, Industrial, Pre-Applied TIM
数据表
48库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 6mO, 2300V, 48 mm, AlN GM4, Half-Bridge, Industrial
数据表
52库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 5mO, 2300V, 48 mm, AlN GM4, Half-Bridge, Industrial
数据表
44库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 6mO, 2300V, 48 mm, AlN GM4, Half-Bridge, Industrial, Pre-Applied TIM
数据表
67库存量
54在途量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 7.5mO, 2300V, 48 mm, AlN GM4, Half-Bridge, Industrial, Pre-Applied TIM
数据表
83库存量
162在途量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 310A, 1700V, 62mm, BM3, Half-Bridge, Industrial, Harsh Environment
数据表
20库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC 1.78 V 900 V - 8 V, + 19 V Screw Mount Module - 40 C + 150 C
Infineon Technologies 分立半导体模块 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
数据表
13库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

EasyPACK Modules SiC 4.4 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C EasyPACK Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET half-bridge module 1200 V
数据表
394库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Si Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

Si G2 Tray
onsemi 分立半导体模块 SIC A1HPM 1200 V
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Power Module SiC 3.8 V - 10 V, + 25 V Through Hole - 40 C + 175 C NVVR26A120M1WSS Tube
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 11mO, 1200V, 48 mm, GM4 Full-Bridge, Industrial, Pre-Applied TIM
数据表
27库存量
最低： 1
倍数： 1

Modules Full Bridge 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 11mO, 1200V, 48 mm, GM4, T-Type, Industrial
数据表
46库存量
最低： 1
倍数： 1

Modules T-Type Module SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 11mO, 1200V, 48 mm, GM4, T-Type, Industrial, Pre-Applied TIM
数据表
49库存量
最低： 1
倍数： 1

Modules T-Type Module SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Infineon Technologies 分立半导体模块 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
数据表
4库存量
最低： 1
倍数： 1

Si 4.2 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C Tray