K32W061 系列 RF片上系统 - SoC

结果: 3
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数量 RoHS ECAD模型 类型
核心
工作频率
最大数据速率
输出功率
灵敏度
电源电压-最小
电源电压-最大
接收供电电流
传输供电电流
程序存储器大小
最小工作温度
最大工作温度
封装
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
数据表
937库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

BLE 5.0, Zigbee ,Thread ARM Cortex M4 2.4 GHz 2 Mbps 11 dBm - 100 dBm 1.9 V 3.6 V 4.3 mA 20.3 mA 640 kB - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,450
倍数： 2,450
BLE 5.0, Zigbee ,Thread Tray
NXP Semiconductors RF片上系统 - SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 4,000
倍数： 4,000
: 4,000
BLE 5.0, Zigbee ,Thread Reel