焊料

结果: 977
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数量 RoHS 产品
类型
合金
描述/功能
直径
芯体大小
封装类型
大小
含铅
AIM Solder 焊料 SAC305 RA 2% .050 DIA 1 lb.
数据表
50库存量
48在途量
最低： 1
倍数： 1

Solder Wire Lead Free Sn96.5/Ag03/Cu0.5 1 lb
Kester 焊料 Sn95Ag5 3.3%/44 .062 1LB SPL WIRE
数据表
86库存量
最低： 1
倍数： 1

Solder Wire Lead Free, Rosin Core Sn95/Ag5 1.5 mm 66 Spool 1 lb
Kester 焊料 63/37 .062 DIA. 1LB SPOOL
数据表
142库存量
最低： 1
倍数： 1
否
Solder Wire Tin/Lead, Water Soluble Rosin Core Sn63/Pb37 1.57 mm 66 Spool 1 lb
Chip Quik 焊料 Sn81/Bi19 .031" 焊料 Wire 1oz Spool (Solid Core) (Tin/Bismuth)
数据表
80库存量
10在途量
最低： 1
倍数： 1

Solder Wire Lead Free, Solid Wire Sn81/Bi19 0.8 mm Spool 1 oz
Chip Quik 焊料 Sn99/Ag1 .031" 焊料 Wire 1oz Spool (Solid Core) (Tin/Silver)
数据表
70库存量
最低： 1
倍数： 1

Solder Wire Lead Free, Solid Wire Sn99/Ag1 0.8 mm Spool 1 oz
Chip Quik 焊料 焊料 Wire (Au80/Sn20) Gold/Tin Eutectic 0.030"/0.762mm diameter - 3 inches
数据表
19库存量
6在途量
最低： 1
倍数： 1

Solder Wire Lead Free Au80/Sn20 0.762 mm Tube
Chip Quik 焊料 焊料 Paste no clean Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Low Temp 138C in 5cc syringe 15g (T6)
数据表
48库存量
25在途量
最低： 1
倍数： 1

Solder Paste Lead Free, Low Temperature Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Syringe 15 g
Kester 24-7068-6422
Kester 焊料 WATER SOLUBLE FLUX 1LB .015 DIAMETER
数据表
24库存量
最低： 1
倍数： 1

Solder Wire Lead Free, No Clean, Water Soluble Rosin Core Sn96.5/Ag03/Cu0.5 Spool 1 lb
Chip Quik 焊料 焊料 Spheres Sn42/Bi57.6/Ag0.4 0.45mm diameter 25K Bottle
数据表
3库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

Solder Spheres Lead Free Sn42/Bi57.6/Ag0.4 0.45 mm
Chip Quik 焊料 Indium/Tin 焊料 Ribbon (In52/Sn48) 0.002" x 1.69" x 5.71"
数据表
4库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

Solder Wire Lead Free, Solder Ribbon In52/Sn48 Spool 43 mm x 145 mm
Chip Quik 焊料 焊料 Paste 15g
数据表
182库存量
最低： 1
倍数： 1

Solder Paste Lead Free, No Clean Sn96.5/Ag03/Cu0.5
Chip Quik 焊料 焊料 Paste 35g
数据表
92库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

Solder Paste Lead Free, No Clean Sn96.5/Ag03/Cu0.5
Chip Quik 焊料 SODR PASTE LF (T5) SAC305 10cc SYRINGE
数据表
产品评论
53库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

Solder Paste Lead Free, No Clean Sn96.5/Ag03/Cu0.5
Chip Quik 焊料 SOLDR PASTE LF (T3) SAC305 250g JAR LF
数据表
2库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

Solder Paste Lead Free, No Clean Sn96.5/Ag03/Cu0.5
Chip Quik 焊料 SODR PASTE LF (T5) LOW TEMP 10cc SYRNG
数据表
320库存量
最低： 1
倍数： 1

Solder Paste Lead Free, Low Temperature Sn42/Bi57.6/Ag0.4
Chip Quik 焊料 LF 焊料 Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .008 50g ULTRA THIN
数据表
30库存量
14在途量
最低： 1
倍数： 1

Solder Wire Lead Free, No Clean Sn96.5/Ag03/Cu0.5 0.2 mm 1.2 % Spool
Chip Quik 焊料 Paste No-Clean 250g Sn63/Pb37 T4
数据表
29库存量
55在途量
最低： 1
倍数： 1
Solder Paste Tin/Lead, No Clean, Thermally Stable Sn63/Pb37 Jar
Chip Quik 焊料 Paste No-Clean 50g Sn63/Pb37 T4
数据表
179库存量
296在途量
最低： 1
倍数： 1
Solder Paste Tin/Lead, No Clean, Thermally Stable Sn63/Pb37 Jar
Chip Quik 焊料 Paste NoClean 15g Sn42/Bi57.6/Ag0.4 T4
数据表
132库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

Solder Paste Lead Free, No Clean, Thermally Stable Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Syringe
Chip Quik 焊料 Paste NoClean 250g Sn42/Bi57.6/Ag0.4 T4
数据表
21库存量
32在途量
最低： 1
倍数： 1

Solder Paste Lead Free, No Clean, Thermally Stable Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Jar
Chip Quik 焊料 Paste No-Clean 50g Sn42/Bi57.6/Ag0.4 T4
数据表
94库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

Solder Paste Lead Free, No Clean, Thermally Stable Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Jar
Chip Quik 焊料 Paste NoClean 15g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
数据表
101库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

Solder Paste Lead Free, No Clean, Thermally Stable Sn96.5/Ag03/Cu0.5 Syringe
Chip Quik 焊料 Paste NoCln 250g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
数据表
102库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

Solder Paste Lead Free, No Clean, Thermally Stable Sn96.5/Ag03/Cu0.5 Jar
Chip Quik 焊料 Paste NoClean 50g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
数据表
169库存量
179在途量
最低： 1
倍数： 1

Solder Paste Lead Free, No Clean, Thermally Stable Sn96.5/Ag03/Cu0.5 Jar
Chip Quik 焊料 焊料 Wire 63/37 Tin/Lead (Sn63/Pb37) No-Clean .015 1lb
数据表
70库存量
67在途量
最低： 1
倍数： 1
否
Solder Wire Tin/Lead, No Clean Sn63/Pb37 0.38 mm Spool 1 lb