分立半导体模块

分立半导体模块
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结果: 861
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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
技术
Vf - 正向电压
Vr - 反向电压
Vgs - 栅极-源极电压
安装风格
封装 / 箱体
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

Si G2 Tray
onsemi 分立半导体模块 SIC A1HPM 1200 V
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Power Module SiC 3.8 V - 10 V, + 25 V Through Hole - 40 C + 175 C NVVR26A120M1WSS Tube
onsemi 分立半导体模块 1200V 4MOHM M3S SIC HALFBRIDGE WITH SI3N4 DBC IN F2 MODULES
数据表
20库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC 5.1 V - 10 V, + 22 V Press Fit PIM-36 - 40 C + 175 C NXH004P120M3F2PNG Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 11mohm, 1200V, 48 mm, GM4, Full-Bridge, Industrial
数据表
12库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

Modules Full Bridge 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 11mohm, 1200V, 48 mm, GM4 Full-Bridge, Industrial, Pre-Applied TIM
数据表
27库存量
最低： 1
倍数： 1

Modules Full Bridge 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 11mohm, 1200V, 48 mm, GM4, T-Type, Industrial
数据表
46库存量
最低： 1
倍数： 1

Modules T-Type Module SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 11mohm, 1200V, 48 mm, GM4, T-Type, Industrial, Pre-Applied TIM
数据表
49库存量
最低： 1
倍数： 1

Modules T-Type Module SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C
Infineon Technologies 分立半导体模块 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
数据表
24库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET Modules Si 4.2 V 1.2 kV - 7 V to + 20 V SMD/SMT Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
数据表
4库存量
最低： 1
倍数： 1

Si 4.2 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C Tray


Infineon Technologies 分立半导体模块 2000 V, 60 A Boost EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET Module
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

Si DF419MR20W3M1HFB11 Tray


Infineon Technologies 分立半导体模块 Booster 1200 V CoolSiC MOSFET Module
数据表
32库存量
最低： 1
倍数： 1

Si M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET half bridge module 1200 V
数据表
20库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Si M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET half bridge module 1200 V
数据表
16库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Si M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 1200V, 62mm Module with CoolSiC Trench MOSFET
数据表
8库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

CoolSiC Trench MOSFET Half Bridge SiC - 10 V, 23 V Stud Mount - 40 C + 175 C M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET half bridge module 2000 V
数据表
15库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Si Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET half-bridge module 1200 V
数据表
14库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Si - 10 V, + 23 V Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 EASY
数据表
48库存量
最低： 1
倍数： 1

Si M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 Half-bridge 1200 V CoolSiC MOSFET Module
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Si M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 MEDIUM POWER 62MM
数据表
22库存量
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

Si M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET half-bridge module 1200 V
数据表
14库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Si M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET sixpack module 1200 V
数据表
15库存量
最低： 1
倍数： 1
Si M1H Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET sixpack module 1200 V
数据表
18库存量
最低： 1
倍数： 1

Si M1H Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 8mohm, 1200V, 48 mm, AIN GM3, Half-Bridge, Industrial, Gen 3, Pre-Applied TIM
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13库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC - 4 V, + 15 V Screw Mount 51 mm x 42.5 mm - 40 C + 150 C WolfPACK Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 11mohm, 1200V, 33.8 mm, FM3, Half-Bridge, Industrial, Gen 3, Pre-Applied TIM
数据表
32库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC - 4 V, + 15 V Screw Mount 48 mm x 33.5 mm - 40 C + 150 C WolfPACK Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 530A, 1200V, 62mm, BM3, Half-Bridge, Industrial, Harsh Environment
数据表
11库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Modules Half Bridge SiC 2 V 800 V - 8 V, + 19 V 105 mm x 62 mm x 31 mm - 40 C + 150 C