分立半导体模块

分立半导体模块
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数量 RoHS ECAD模型 产品
类型
技术
Vf - 正向电压
Vr - 反向电压
Vgs - 栅极-源极电压
安装风格
封装 / 箱体
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

Power Modules Drive G2 Module SiC 1.76 V 400 V Press Fit DIP-7 - 40 C + 175 V HybridPACK Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G1 SIC
数据表
19库存量
最低： 1
倍数： 1
SiC Modules SiC Tray
Infineon Technologies 分立半导体模块 THYR / DIODE MODULE DK
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

Thyristor-Diode Modules Si Screw Mount 144 mm x 60 mm x 52 mm - 40 C + 125 C Tray


Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET booster module 1200 V
数据表
24库存量
最低： 1
倍数： 1

Si M1H Tray
Crydom 分立半导体模块 DIODE MODULE 240VAC 90ADC 600VP
数据表
30库存量
1在途量
最低： 1
倍数： 1

SCR-Diode Modules SCR Module Si 1.4 V 600 V Screw Mount Module - 40 C + 125 C F18 Each


Infineon Technologies 分立半导体模块 Booster 1200 V CoolSiC MOSFET Module
数据表
24库存量
最低： 1
倍数： 1

Si M1H Tray
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-6HPD
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules 3-Phase Bridge SiC 1.5 V - 10 V, + 23 V Screw Mount 108 mm x 67.3 mm x 17.2 mm - 55 C + 175 C
IXYS 分立半导体模块 200 Amps 1800V
数据表
147库存量
最低： 1
倍数： 1

Phase Leg Si 1.1 V 1.8 kV Screw Mount Y4-M6 - 40 C + 100 C MCD200 Bulk
Infineon Technologies 分立半导体模块 THYR / DIODE MODULE DK
数据表
9库存量
最低： 1
倍数： 1
Thyristor-Diode Modules Phase Control Si 1.8 kV Screw Mount - 40 C + 125 C Tray
IXYS 分立半导体模块 224 Amps 2000V
数据表
15库存量
27在途量
最低： 1
倍数： 1

Phase Leg Si 1.4 V 2 kV Screw Mount Y1-CU - 40 C + 130 C MCD224 Bulk
Infineon Technologies FS01M3R08A8MA2CHPSA1
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1
Module SiC 4.56 V - 5 V, + 19 V Press Fit HybridPACK - 40 C + 175 C Tray
Infineon Technologies FS01M5R12A7MA2BHPSA1
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1
Module SiC 4.46 V - 5 V, + 19 V Press Fit HybridPACK - 40 C + 185 C Tray
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-D3
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount D3 - 40 C + 125 C Bulk
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C LI
数据表
9库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.8 V 700 V - 10 V, + 25 V Screw Mount - 40 C + 175 C
Crydom 分立半导体模块 MOD DIODE SCR 25A 240VAC .250inQC
数据表
131库存量
最低： 1
倍数： 1

SCR-Diode Modules SCR Module Si 1.65 V 240 V Screw Mount B-2T - 40 C + 125 C B-2 / B-2T Each
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SOT227
数据表
69库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount SOT-227 - 55 C + 175 C Bulk
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-BL3
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount - 55 C + 175 C


Crydom 分立半导体模块 MOD DIODE SCR 25A 240VAC .250inQC
数据表
29库存量
最低： 1
倍数： 1

SCR-Diode Modules Si Screw Mount B-2T Each
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules Full Bridge SiC 1.5 V 700 V - 10 V, + 25 V Screw Mount - 40 C + 125 C
Infineon Technologies 分立半导体模块 20mm Solder Bond Thyristor/Diode
数据表
9库存量
最低： 1
倍数： 1

Thyristor-Diode Modules Thyristor / Diode Si Screw Mount - 40 C + 125 C Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 1B Half Bridge 33.8mm
数据表
80库存量
54在途量
最低： 1
倍数： 1
否
SiC Modules Half Bridge SiC 5.5 V 1.2 kV - 4 V, + 15 V Screw Mount - 40 C + 150 C WolfPACK Tray
IXYS 分立半导体模块
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1
Si PCT - Capsule Type
Infineon Technologies TD330N16AOF
Infineon Technologies 分立半导体模块 Phse Cntrl Thyristrs MOD 330A 1600V
数据表
9库存量
最低： 1
倍数： 1

Thyristor-Diode Modules Si Screw Mount Tray


Infineon Technologies 分立半导体模块 Booster 1200 V CoolSiC MOSFET Module
数据表
17库存量
最低： 1
倍数： 1

Si M1H Tray


Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET booster module 1200 V
数据表
22库存量
最低： 1
倍数： 1

Si M1H Tray