新款RF片上系统 - SoC

Espressif Systems ESP32双核Wi-Fi双模蓝牙SoC(片上系统)是2.4GHz Wi-Fi®和Bluetooth®组合芯片,设计用于移动、可穿戴电子设备和物联网 (IoT) 应用。
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Espressif Systems ESP32双核Wi-Fi双模蓝牙SoC高度集成的Wi-Fi/蓝牙/BLE组合芯片,非常适合用于移动、可穿戴设备和物联网应用。2026/1/29 -
Espressif Systems ESP32-C61 Wi-Fi® 6 + BLUETOOTH® 5 (LE) SoCsFeatures optimized peripherals, improved connectivity, and increased memory options.2025/7/3 -
Silicon Labs EFR32BG24L BLE SoC此系列器件非常适合用于基于低功耗蓝牙和蓝牙网状网络的无线连接。2025/4/28 -
Silicon Labs EFR32BG22L BLE SoC此系列器件非常适合用于为IoT设备实现节能型蓝牙组网。2025/4/28 -
Renesas Electronics DA14533蓝牙5.3片上系统集成了2.4GHz收发器和Arm® Cortex®-M0+微控制器。2025/4/23 -
Renesas Electronics DA14594 SmartBond双核BLUETOOTH® LE 5.3 SoC一款结合了现行Arm® Cortex®-M33™应用处理器的双核无线MCU。2025/3/18 -
Silicon Labs EFR32MG26多协议无线SoC提供高性能2.4GHz RF、低电流消耗和AI/ML硬件加速器。2025/2/17 -
Qorvo QPG6200L多协议片上系统 (SoC)设计目的用于智能家居设备,基于低功耗无线连接性平台。2025/1/29 -
Silicon Labs SiWG917Y-RB4343A Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®板设计用于搭配无线Pro套件主板使用,用于开发无线物联网设备。2025/1/7 -
Silicon Labs SiWN917Y-RB4357A Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®板支持NCP和RCP模式下的SiWx917Y模块软件开发。2025/1/7 -
Silicon Labs SiWx917Y无线模块提供超低功耗Wi-Fi 6、低功耗 (LE) 蓝牙5.4和Matter连接。2025/1/3 -
Nordic Semiconductor nRF54L BLUETOOTH®低功耗片上系统该模块配备2.4GHz无线电,发射功率可达+8dBm,发射功率增量为1dB。2024/12/9 -
STMicroelectronics STM32WB09低功耗蓝牙5.4 32位MCU嵌入2.4GHz射频无线电外设,优化用于实现超低功耗和无线电性能。2024/9/5 -
Texas Instruments AWRL6432-Q1汽车mmWave雷达传感器基于FMCW雷达技术的集成单芯片mmWave传感器。2024/7/25 -
Microchip Technology WBZ350射频就绪多协议MCU模块安全的32位微控制器,内置BLUETOOTH® 和Zigbee® 无线功能。2024/7/12 -
Silicon Labs EFR32MG22E无线Gecko SoC经过优化的Zigbee® SoC解决方案,具有76.8 MHz Arm® Cortex®-M33和高性能2.4 GHz无线电。2024/6/26 -
Silicon Labs EFR32FG22E无线Gecko SoC将38.4 MHz Arm® Cortex®-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合的单晶片解决方案。2024/6/26 -
Silicon Labs EFR32BG22E无线Gecko SoC单晶片解决方案,具有蓝牙® 5测向、76.8 MHz Arm® Cortex®-M33和2.4 GHz无线电。2024/6/26 -
Texas Instruments IWRL6432工业用毫米波雷达传感器基于调频连续波雷达技术,可在57GHz至63.9GHz波段内运行。2024/6/13 -
STMicroelectronics STM32WB0x蓝牙®低功耗5.4 32位MCU采用紧凑、节能的设计,可实现可靠的无线性能。2024/6/4 -
Microchip Technology PIC32MZ W1片上系统 (SoC)高性能Wi-Fi MCU SoC,具有MIPS M级内核、稳健连接和2MB内存。2024/5/14 -
Microchip Technology PIC32CX-BZ3和WBZ351 MCU模块集成了16MHz晶体,工作电压范围为1.9V至3.6V。2024/3/22 -
Infineon Technologies AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙MCU采用集成功率放大器,可靠性高,接收灵敏度为-98dBm。2024/3/1 -
Silicon Labs xG26片上系统 (SoC) 和MCU具有高达3200kB闪存、512kB RAM和AI/ML硬件加速器。2024/2/26 -
Silicon Labs SiWx917 Wi-Fi® 6和BLE 5.4无线SoCWi-Fi® 6 Plus BLE 5.4无线SoC在Silabs Wi-Fi 6设备系列中具有最低功耗。2024/1/15 -
